快科技5月20日消息，手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。
据悉，联发科天玑9400采用blackhawk黑鹰架构，基于armv9指令集打造，armv9被称为arm十年来最重要的创新成果。
基于armv9指令集，arm引入了新的共享单元dsu-110，它支持将不同的armv9 cpu结合到不同的集群配置中，增大了带宽并提高了延迟，同时在现有频率下降低功耗。
更重要的是，天玑9400首发的arm blackhawk黑鹰架构也是基于armv9指令集打造，其cortex-x5超大核性能获得巨大提升。
具体而言，天玑9400处理器由1颗cortex x5、3颗cortex-x4 4颗cortex-a720组成，其中x5和x4都是超大核，cpu性能相当给力。
其ipc已经反超苹果a17 pro，这意味着在相同频率下，天玑9400的性能将会超越苹果a系列。
按照惯例，vivo x200系列将会首发天玑9400，最近几年，vivo与联发科之间的关系越来越密切，最顶级的处理器都是vivo全球首发，而且vivo也会参与到天玑9000系列芯片的研发之中。
因此，天玑9400的表现值得期待。